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美光拥有DRAM、NAND、NOR以及3D Xpoint存储器技术，目前美光全球厂区共达12座，日本广岛厂已经量产1ynm制程，台湾主流制程进入1xnm，2019年下半将导入1y制程量产，且台湾厂房无尘室的建设也正在如火如荼的进行中。
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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为高效能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，最快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。
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对此，新华三首席执行官于英涛的观点是，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，在为新华三带来更大的行业领先优势。
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